光ファイバー・光学部品の固定
位置ずれ、塗布量、光学面への付着を確認。
AIデータセンター・光通信
光モジュールの接着・固定
固定する場所、光を通す場所、熱を逃がす場所。部位と工程に合わせて材料を検討します。
光モジュールのレンズ・支持部
接合間隙、照射経路、硬化後の位置変化を確認。
放熱接合・基板保護
接着の要否、界面厚み、塗布・遮蔽範囲を確認。
部品・工程について相談する
接合部の材質、間隙、硬化条件をお知らせください。
材料の種類を比較する
既存の材料分類への入口です。部位への適用は、材質と工程・評価条件から個別に確認します。
光学部品・支持部の固定
照射範囲、接合間隙と硬化後の位置変化から比較します。
電子部品の放熱界面
接着固定の要否を先に決め、硬化型の接着剤と非硬化ペーストを分けます。
通信基板の表面保護
保護範囲、接点の非塗布部、影部と再作業条件を確認します。
選定時のよくある質問
光路内と外側の固定に、同じ材料を使えますか？
光路内では、必要な波長特性、屈折率と汚染の影響を別に確認します。固定用の分類や透明な外観だけでは適用を決めません。
UVが届かない部分はどう確認しますか？
照射経路と接合順序を確認し、影部がUV照射だけで硬化すると考えません。必要な熱・湿気などの二次硬化は、対象材料の条件で確認します。
部位ごとの接着・工程を見る
気になる部品を開いて、接合箇所と評価条件を確認できます。
光ファイバーの位置固定
光ファイバーやアレイを支持部に固定する接合部。位置決めを行う工程と、その位置を保持する硬化工程を分けて検討します。
- 工程のポイント
- 光路内の接合と、光路外の構造固定では要求が異なります。接合部の位置変化と、光学面への付着を確認します。
- 選定時に確認すること
- ファイバー・支持部の材質と間隙
- 位置決め手順、照射方向と遮光部
- 硬化前後・温度変化後の光学評価
レンズ・支持部の精密接合
レンズ、レンズホルダー、金属・樹脂支持部の接合箇所。接着面積や間隙、部品を保持する治具を確認します。
- 工程のポイント
- 仮固定と最終硬化を行う場合は、各工程で部品位置を確認します。材料の熱膨張の違いと、光学面周辺への材料移行も評価対象です。
- 選定時に確認すること
- 基材、接合面と部品の公差
- 塗布量、硬化手順と位置決め治具
- 温湿度・熱サイクル後の位置保持
放熱接合と通信基板の保護
発熱部品から放熱部材への界面と、通信基板の選択的な保護範囲を、それぞれ定義します。
- 工程のポイント
- 接着固定を担う材料か、熱を伝える界面材かを区別します。保護コーティングでは接点、光学部、検査部の非塗布範囲を定めます。
- 選定時に確認すること
- 接着の要否、界面厚みと放熱経路
- 電気的要求、塗布・硬化と返修
- 保護範囲、接触媒体と使用環境