日本の環境を背景にしたアニメ調の電子組立と精密塗布の用途イメージ
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基板・表示・精密接合

電子・半導体

接着、封止、放熱、基板保護を塗布工程と信頼性条件から整理します。

接着・保護の用途

部品から、材料を考える。

部位から探す

材料が働く場所を見てみましょう。

部位を選ぶと、確認条件が開きます。
電子部品への精密塗布工程
01表示モジュール・接合部

確認する条件

被着材、接合面積、隙間、硬化方式

評価方法を見る ↓この部位の課題を確認
02基板・電子部品

確認する条件

保護範囲、膜厚、マスキング、検査方法

評価方法を見る ↓この部位の課題を確認
03精密塗布工程

確認する条件

吐出量、設備、硬化条件、組立タクト

評価方法を見る ↓この部位の課題を確認

OPERATING CONDITIONS

使用条件と評価方法

材料変更の前後を、同じ条件で比較します。

01
精密塗布の再現性

精密塗布の再現性

温度、吐出量、針、塗布経路を統一して比較。

記録すること
塗布幅、量、流れ込み、組立時間
02
硬化と基材への影響

硬化と基材への影響

光・熱などの工程条件と部品の許容条件を照合。

記録すること
硬化状態、温度履歴、接合外観
03
温湿度と界面

温湿度と界面

実接合形状で環境評価後の強度・外観を確認。

記録すること
評価前後の値、破壊位置、界面状態

APPLICATION TESTING

実部材・実機での評価手順

  1. 部材・機構の確認
  2. 条件と判定基準
  3. 候補材料の比較
  4. 実機・工程確認

TEST BRIEF

相談時に必要な情報

対象部品・材質
材質名、表面処理、寸法、接触面と組立条件。
環境・動作
基材と隙間 / 硬化・塗布条件 / 熱、湿気、絶縁
工程と現行材
現在の型番、塗布・硬化・洗浄条件と、症状が変化した時点。
合否基準と記録
目標値、測定方法、試験前後の写真・値、必要な寿命条件。

DOCUMENTS & SAMPLES

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