01
PUR反応形ホットメルト
加熱塗布と湿気硬化を検討。被着材、塗布温度、組立時間と保管条件を確認します。
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接着・保護の用途
部品から、材料を考える。
材料の特長
- UV・熱・湿気硬化
- 精密塗布
- 接着・封止
PRODUCT SERIES
用途から選ぶ製品シリーズ。
樹脂の種類・硬化方法
02
UV・複合硬化接着剤
照射が届く範囲と影部を確認し、熱・湿気など対象型番の硬化工程を合わせます。
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03
エポキシ・SMT接着剤
電子部品の固定・封止用途。実部材、点接着形状、硬化条件と後工程を確認します。
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04
変性アクリル系接着剤
組立接着の候補。材料、すきま、可使時間と必要な接合特性を確認します。
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05
シリコーン接着・封止材
電子部品の接着・封止。混合、硬化、接合形状と周辺材への影響を確認します。
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06
PCBA部品固定用UV接着剤
PCBA上の部品を素早く位置決め・固定するUV硬化接着剤。塗布位置、UV光の到達、硬化条件と実材への接着性を確認します。
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07
二液性接着剤
接合・封止用途。混合比、塗布形状、硬化と熱・機械条件を確認します。
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08
熱伝導シリコーン接着剤
放熱と接着を一緒に検討。対象型番、接合厚み、硬化条件を個別に確認します。
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09
二液性エポキシ接着剤
主剤と硬化剤を混合して使う接着剤。EP8210などの候補を、材質、混合、可使時間と硬化から検討します。
このシリーズを相談PRODUCT LINEUP
製品ラインアップ
確認済みのPUR・SMT・熱伝導シリコーン・二液性エポキシの型番です。シリーズ全体の性能を一律に表すものではなく、工程に合う型番を資料で確認します。
掲載接着剤型番
| 型番・製品名 | 材料の種類 | 主な検討用途 |
|---|---|---|
| SR-2122相談 | 二液性熱伝導シリコーン接着剤 | 電子部品の放熱・接着界面 |
| EP8210相談 | 二液性エポキシ接着剤 | 部品の構造接着 |
| UR 6140相談 | 湿気硬化PURホットメルト | 組立接着・加熱塗布工程 |
| EP8211相談 | 一液性熱硬化エポキシSMT接着剤 | PCB上の電子部品固定 |
型番・品名でお問い合わせください。組成、物性値、使用条件は対象製品の最新版TDS・SDSでご案内します。
APPLICATION & SELECTION
部品と工程から、用途を詳しく確認。
実部材で評価する用途例です。使用条件と対象型番の資料を照合して選定します。
01
基板・コネクタの固定
基板上の部品固定やコネクタの接合を、塗布範囲と硬化条件から検討します。
- 評価の視点
- 塗布量、流れ込み、遮光部、硬化確認、温湿度後の接合。
02
表示・ガラスモジュール
表示・ガラス部材の接合で、光路、外観と硬化条件を整理します。
- 評価の視点
- 透過、気泡、硬化、位置ずれ、周辺への流れ込み。
03
電子部品の封止・固定
小型電子モジュールの封止範囲、樹脂系、硬化工程を型番別に確認します。
- 評価の視点
- 隙間、充填、粘度、硬化温度、収縮、接合界面。
その他の評価例（3件）
04
筐体・構造部の接合
筐体や構造部の接合に必要な基材、継手形状、隙間と柔軟性を確認します。
- 評価の視点
- 表面処理、接合面積、荷重、破壊位置、耐久。
05
二液混合・充填工程
二液カートリッジと混合器具を工程に合わせ、対象型番の混合比と作業時間を確認します。
- 評価の視点
- 混合比、混合均一性、作業時間、気泡、充填形状。
06
放熱界面・柔軟な接合
放熱、接着、シールの役割と必要な電気的性質を分けて検討します。
- 評価の視点
- 厚み、接触面積、応力、電気絶縁、温度サイクル。
PROCESS ENGINEERING
塗布・組立・硬化評価
- 基材・表面処理を確認
- 吐出・組立条件を設定
- 硬化条件を検証
- 接合部の信頼性を評価
TECHNICAL REVIEW
接合性能と工程条件
数値仕様は対象型番の最新版TDSをご確認ください。
- 粘度・吐出性
- 測定温度、吐出量と塗布形状を明示。
- 硬化条件
- 光・熱・湿気など対象型番の方式を確認。
- 接着強度
- 被着材、試験方法、養生条件をそろえる。
- 硬化後の応力
- 接合形状と温度サイクル後の変化を確認。
よくあるご質問
UV硬化材は影になる部分も硬化しますか？
照射経路と対象型番の硬化機構で異なります。遮光部や厚みを含めた硬化状態を確認し、必要な工程を検討します。
DOCUMENTS & SAMPLES
資料・サンプルのご依頼
製品の選定や社内評価に必要な資料をご相談ください。
