確認する使用条件
- 01
接着面積と隙間
- 02
熱・湿気
- 03
塗布タクト
BOND / SEAL
電子部品を接着・封止したい
基材、隙間、硬化工程、要求強度を整理して材料と塗布方法を検討します。
DIAGNOSTIC FRAMEWORK
考えられる要因と確認方法
発生条件と観察結果から確認する要因の例です。
表面処理と被着材の状態
洗浄、表面処理、材質グレードを記録し、接着界面と破壊位置を確認します。
硬化不足・隙間・塗布形状
塗布経路、隙間、遮光部、熱履歴を確認し、実接合形状で硬化状態を比較します。
応力と温湿度への露出
温湿度評価前後の強度だけでなく、部品変位と界面状態の変化も記録します。
COMPARATIVE EVALUATION
比較評価の手順
- 現行状態を記録
- 要因を一つずつ比較
- 候補材で再評価
- 耐久後の再確認
TEST BRIEF
相談時に必要な情報
- 対象部品・材質
- 材質名、表面処理、寸法、接触面と組立条件。
- 環境・動作
- 接着面積と隙間 / 熱・湿気 / 塗布タクト
- 工程と現行材
- 現在の型番、塗布・硬化・洗浄条件と、症状が変化した時点。
- 合否基準と記録
- 目標値、測定方法、試験前後の写真・値、必要な寿命条件。
DOCUMENTS & SAMPLES
資料・サンプルのご依頼
製品の選定や社内評価に必要な資料をご相談ください。
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